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Baidu y Samsung Electronics producirán el próximo año chips de última generación con Inteligencia Artificial

Baidu y Samsung Electronics producirán el próximo año chips de última generación con Inteligencia Artificial
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El procesador Baidu KUNLUN se construirá con la arquitectura neural XPU.

viernes 20 de diciembre de 2019, 09:59h

Samsung Electronics y el proveedor motores de búsqueda en chino Baidu han anunciado el acelerador de computación en la nube con Inteligencia Artificial (IA), Baidu KUNLUN, que se espera que entre en producción a principios del próximo año.

El procesador Baidu KUNLUN se construirá con la arquitectura neural XPU para 'cloud' e IA de la compañía, así como la tecnología de procesamiento de Samsung de 14 nanómetros con la solución i-Cube (Interposer-Cube), como informan en un comunicado.

El chip ofrece un ancho de banda de memoria de 512 GB por segundo, y proporciona hasta 260 Tera Operaciones por segundo (TOPS) a 150 vatios. Además, permite que Ernie, un modelo de preparación para el procesamiento de lenguaje natural, actúe tres veces más rápido que el modelo de aceleración convencional GPU/FPGA.

Este procesador soportará "una amplia variedad de funciones", entre las que las compañías refieren cargas de trabajo a gran escala de IA, como clasificación de búsquedas, reconocimiento de voz, procesamiento de imágenes, lenguaje natural, conducción autónoma y plataformas de aprendizaje profundo como PaddlePaddle.

Con esta primera cooperación entre las dos compañías, Baidu proporcionará su plataforma para maximizar el rendimiento de la IA, y Samsung ampliará su negocio de chips de computación de alto rendimiento (HPC), diseñados para 'cloud' y 'edge computing'.

Asimismo, el vicepresidente de Marketing de Fundición en Samsung Electronics, Ryan Lee, ha detallado que en esta colaboración, la compañía proporcionará "soluciones integrales de fundición, desde el soporte en el diseño, hasta tecnologías de fabricación de vanguardia como 5LPE, 4LPE, así como envasado 2.5D".

Samsung también está desarrollando tecnologías de empaquetado avanzadas como el intercalador de distribución de capas y el paquete integrado 4x, 8x de HBM.

Tras haber completado el desarrollo de Baidu KUNLUN, su producción comenzará a principios del próximo año.

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